柔性电路板pcb抄板案例
发布：http://www.xlbcb.com/ | 作者： | 发表时间：2010-01-19
致远公司在原样机的基础上进行二次开发而研制，在保持原样机所有功能的前提下满足了客户的个性化需求，其产品投放市场后已取得了良好的经济效益，深受用户赞誉。
产品应用：电子计算机，计算机外设、光端机、工控设备、办公设备、通讯设备、汽车仪表、精密仪器，照相机、连接器、传感器、可视电话、磁头、液晶显示、MP3，DVB，科研产品，自动化系统，考勤、门禁、防盗监控系统，对讲机，滚动灯箱，电子电气，机械设备，家电产品，汽车配套产品，航空、航天部设备．．．等各个科技领域.
一、硬板工艺
1.板材厚度 0.2MM-3.2MM
2.最大加工尺寸 600MM×550MM
3.最小成型孔径 8MIL(0.2MM)
4.最小线宽 4MIL(0.1MM)
5.最小线距 4MIL(0.1MM)
6.铜箔厚度 18um 35um 50um 70um 105um
7.孔壁镀铜厚度 1MIL(0.025MM)
8.喷锡热风整平锡厚度 1MIL(0.025MM)
9.成型孔最大孔径误差 ≤2MIL(0.05MM)
10.数控钻孔最大定位误差 ≤2MIL(0.05MM)
11.外型加工数控铣边最大误差 ≤0.1MM
12.成品板翘曲度（最小） ≤0.5%
13.金属化孔 ±4MIL( 0.1MM)
14.非金属化孔 ±2MIL(0.05MM)
15.通断测试电压 50-300V
16.热冲击 288℃20 秒
17.表面处理类型 热风整平、化学镍金、 电镀镍金、化学沉锡
18.绝缘电阻： 1012欧姆(常态)
19.抗剥强度： 1.4N/mm
二、软板工艺
1.最小线宽:：0.1mm
2.最小线距：0.15mm
3.最小孔径：0.2 mm
4.孔径公差：PTH孔±0.08 mm,NPTH孔±0.05 mm,模具孔+0.1 mm-0.05 mm
5.孔位公差：钻孔±0.08 mm,模具孔：±0.1 mm
6.线宽线距公差：±15%
7.覆盖膜窗口到线最小距离：0.13 mm
8.外形公差：刀模±0.25 mm,五金模±0.1 mm
9.单面标准板厚：0.13 mm±0.03 mm(PI=1mil,铜=1oz,覆盖膜=1mil).
10.单面非标准板厚：0.07~0.13 mm
11.双面标准板厚：0.24 mm±0.03 mm(PI=1mil,铜=1oz,覆盖膜=1mil).
12.双面非标准板厚：0.127~0.25 mm
13.线到边框最小距离：刀模=0.3 mm,五金模=0.2mm
14.补强板：FR-4,PI,3M胶.
15.补强公差：±0.5MM
16.弧度最小可达：R=3 mm
17.表面处理：镀金、喷锡、沉金、沉锡、厚金、薄金、无铅喷锡。
18.验收标准：IPC-6013-II
以上信息由深圳致远公司（http://www.pcbvs.com/index.html）提供。目前，致远公司专业研发团队已经成功实现上述产品的仿制克隆与二次开发项目，长期提供相关项目合作与全套技术资料的转让，诚挚欢迎您来电来访咨询详情。
