2010-01

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PCB微孔制作电镀铜

印制板上的小孔具有至关重要的作用，通过它不仅可以实现印制板各层之间的电气互连，还可以实现抄板高密度布线。一张印制板上常常.....

2010-01

04

PCB电镀铜工艺操作步骤

PCB镀铜大处理程序操作主要按以下方法进行 ： ...

2009-12

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PCB基板材料开发

PCB基板材料中的新型高分子量环氧树脂品种。它们都为双酚A型高分子量环氧树脂，其分子结构特点为刚直主链。其中jERYX 100BH 0具有.....

2009-12

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高分子量环氧树脂在抄板得到应用

（1）涂料领域。它所用的高分子量环氧树脂一般为固体态产品型。　　（2）电子、电气领域。它一般采用液体态型的高分子量环氧树脂.....

2009-12

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PCB瞬态干扰的抑制措施

为了避免瞬态干扰对PCB造成损伤，必须将这种瞬态干扰能量在非常短的时间内同电位均衡系统短接（引入大地），这一放电过程的放电电.....

2009-12

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PCB设计中的瞬态干扰及其危害

1.1PCB瞬态干扰　　瞬态干扰是指由于直接静电放电（ESD）、电快速瞬变脉冲群（EFT）、电磁脉冲（EMP）、　　雷击以及电路中电感负.....

2009-12

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PCB设计中保护地和逻辑地联接方式

保护地和逻辑地的关系很值得研究，尤其是1类设备其保护地线要求接地电阻非常低（011Ω在12V25A情况下），印制板I/O接口的外壳全部.....

2009-12

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滤波电容、储能电容（解耦电容）的设计

印制板抄板时，该输入端应有高低频电容进行滤波，保证输入电流的干扰电位低于标准水平以下，而每一个IC芯片附近都应设计储能电容.....

2009-12

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PCB板使用的种类及元器件布局

PCB目前尚有简单的电源板等是属单面板，其它绝大部分是双面板、四层板、六层板、八层板，不管其层次多少，都必须是阻燃达到FCCV2.....

2009-12

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PCB排版电磁兼容和安全性的设计探讨

PCB设计过程中选材、布局、主要元器件的选择及地线、电源线、信号线的布线规则、及抄板相关注意事项，以文字和图表形式，例举了不.....