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2009-12

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PCB元件设计指导

在确定了PCB的叠层方式后就需要将电子元件在PCB上进行分组和布局。对PCB抄板元件进行分组的过程也是对系统功能的一个分组过程,也是对元件在PCB板上的一个布局的过程。对于一个电路系统,大部份的设计皆会包括许多种类功能的电路。  在元件布局.....

2009-12

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PCB叠层的选择

在PCB的设计中,PCB的叠层是需要考虑的第一个要素。列举出了常见的多层PCB板叠层方式。针对不同的电路设计要求,需要选用合适的PCB叠层方式。一般来讲,PCB叠层越多,PCB板的抗电磁干扰能力就越强,但PCB板成本和布线复杂度也越高。...

2009-12

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高速电路设计技探析

其他高速电路设计技术阻抗匹配是指负载阻抗与激励源内部阻抗互相适配,得到最大功率输出的一种工作状态。高速PCB抄板布线时,为了防止信号的反射,要求线路的阻抗为50Ω。...

2009-12

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PCB布线的地线包围措施

一般电路电源线与接地线设置要比信号线宽,可以利用"Design"菜单中的"Classes"对网络进行分类,分为电源网络与信号网络,结合布线规则的设置就可以方便的进行电源线与信号线的线宽切换。 ...

2009-12

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波峰形状对焊接的影响

锡波形状是由机器的喷锡机构控制的,其中喷嘴的形状对波形起着极为关键的作用,必须根据特定的产品设计来选择锡波形状。  影响波形及焊接质量的重要参数有:产品离开锡波的角度;锡波的平滑程度;焊锡与产品的相对速度;接触面积。通常,选择正确的角度,粗.....

2009-12

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波峰焊接材料的选择

波峰焊接所用材料主要有助焊剂和焊接合金两种。  1)焊接合金  焊接合金的选择应综合考虑焊接温度,焊接合金糊状范围,焊接合金机械特性,行业标准,经济原则等因素;通常有以下几种:  63Sn/37Pb为共晶合金。  熔点为183℃,也有很多专.....

2009-12

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线路板PCB电磁兼容设计

线路板PCB电磁兼容设计...

2009-12

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PCB设计原则和抗干扰措施

PCB设计原则和抗干扰措施...

2009-12

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双面板PCB抄板方法

双面板PCB抄板方法...

2009-12

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USB 2.0高速端口的ESD保护

CMOS工艺制造的低功率逻辑芯片。这些芯片如果遭遇足够高的静电放电(ESD)电压,芯片内部的电介质上就会产生电弧,并在门氧化物层烧出显微镜可见的孔洞,造成芯片的永久损坏。USB 2.0高速数据线路应用的半导体ESD保护元件应当具备下列重要特.....