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2009-12

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LED发展及应用前景

LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯,当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光,紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来.....

2009-12

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浅谈手机FPC的设计与制作工艺

滑盖手机板与折叠手机多层板订单数量不断增多,FPC的厂商如何控制品质,在工艺中做好此类产品致关重要。  一、前言  随着电子产品的小型化、高速化、数字化,在个人通讯终端、山寨手机以及3G通讯的飞速发展和情报信息终端(电脑、电视、电话、传真).....

2009-12

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集成式前端模块SE2600S

------发布:龙人公司...

2009-12

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东芝采用Magma Quartz工具进行32纳米闪存设计

传统DRC和LVS工具仅采用物理行为分析,这种方式不是引入了过度保守主义,就是不能识别出对产品可靠性有影响的各种效应。在先进工艺节点,电学行为分析也是不可或缺的。微捷码Quartz DRC和Quartz LVS是首款同时提供物理和电学分析的.....

2009-12

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三菱电机汽车选择ADI SHARC处理器

DA-PX1 数字处理中心是针对汽车音响市场设计的超值产品,具有若干由 SHARC 处理器实现的特性,这些特性能确保用户获得世界一流的听觉体验。利用三菱电机针对 DA-PX1 应用开发的专用位扩展算法,SHARC 的高精度数字信号处理能力通.....

2009-12

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安森美推出两款大电流集成驱动IC

半导体(ON Semiconductor)推出两款新的高集成度集成电路(IC),令步进电机应用中以更少的元器件和更小的电路板空间驱动大电流电机。新的AMIS-30532及AMIS-30542微步步进电机驱动器拥有大电流能力,带集成H桥,非常.....

2009-12

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凌力尔推出四通道12位、10位和8位轨至轨DAC

除了选择 3 种分辨率之一,设计师还可以选择 2.5V 或 4.096V 满标度范围以及零标度、中标度或高阻抗 (Hi-Z) 的加电选项。16 引脚 3mm x 3mm QFN 封装中包含一个硬件负载 DAC (LDAC) 引脚、3 个用来.....

2009-12

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三洋推全球最低功耗音频处理芯片

该芯片型号为LC823491,使用90nm工艺制造,编码器单元的功耗仅有上代产品的50%(频率减半),工作电压1.0V,在进行MP3编码和解码工作时功率仅有5mW,WMA解码功耗也有明显下降,相比三洋上代使用150nm工艺的产品总功耗降低了.....

2009-12

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节能AC-DC功率转换器

IR亚洲区销售副总裁潘大伟表示:IR11672A SmartRectifier所采用的先进MOT保护电路为不同的变压器开关模式,以及要求以精密设计提供最佳系统效率和功率密度的应用,带来高精确度和可靠性。此外,由于这款组件在低功率脉冲模式下操.....

2009-12

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Microchip提供耐高温产品

Microchip的高温产品组合包括:  ? 20款全新具备业界领先MCU性能的16位器件,包括:  o 具备集成数字信号处理能力、CAN连接和12位模数转换器(ADC)的dsPIC33FJ电机控制和通用器件  o 具备CAN连接和12位A.....