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2012-08

02

如何设计PCB尺寸和外形

PCB尺寸和外形是由贴装机的PCB贴装范围、传输方式决定的。  1.PCB尺寸  PCB尺寸是由贴装范围决定的,设计PCB时要考虑贴装机x、Y方向最大和最小的贴装尺寸,以及最大和最小的PCB厚度。  当PCB尺寸小于最小贴装尺寸时,必须采用.....

2012-07

25

PCB高效自动布线的设计技巧

虽然现在EDA工具强大,但随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度越来越高,PCB设计的难度随之加大。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢?本文将对PCB设计规划、布局和布线的设计技巧作以介绍。如今要求PCB设计的时间越来越短,越来越小的.....

2012-01

16

柔性电路的挠曲性和可靠性

目前柔性电路有:单面、双面、多层柔性板和刚PCB柔性板四种。  ①单面柔性板是成本最低,当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时,应当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形,在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚.....

2012-01

15

PCB失效分析技术

PCB抄板的结构特点与失效的主要模式,本文将重点介绍九项用于PCB失效分析的技术,包括:外观检查、X射线透视检查、金相切片分析、热分析、光电子能谱分析、显微红外分析、扫描电镜分析以及X射线能谱分析等。其中金相切片分析是属于破坏性的分析技术,.....

2012-01

14

PCB板导线阻抗干扰的形成原理

上某段导线均可被看作是很规则的矩形铜条,我们以一段长10cm、宽1. 5mm,厚度为50m的导线为例,通过计算可看到其阻抗的大小。  导线电阻可通过公式来计算:  R=L/s ()  式中L为导线长度(米), s为导线截面积(平方毫米),为.....

2012-01

13

国内电镀废水处理回用的现状及探讨

电镀生产所产生的废水在工业生产中是主要的水污染源之一,电镀业是用水大户。据不完全统计,全国的电镀生产每年排放4亿吨含重金属废水。目前,国内大部分电镀厂是将电镀生产线排放的废水用化学、电解或生物处理方法达到相关的国家污水排放标准后进行排放。这.....

2012-01

12

高精度PCB板加工工艺改进

PCB印制板加工中,一般来说,报废产生最多的环节就是蚀刻过程。出现报废的最主要原因:(1)蚀刻过程参数控制不良,出现图形部分线条变细、蚀刻不干净造成短路;转移不良,造成断线、线条缺口、粗细不一致等。  1印制板图形制作环节控制  印制板的加.....

2012-01

11

PCB互连设计中最大程度降低RF效应的方法

PCB抄板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中,互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一,本文介绍上述三类互连设计的各种技巧,内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。  目前有迹象表明,印刷电路板.....

2012-01

06

PCB电路板化学镀铜溶液的维护

在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质,在操作过程中根据生产量应及时分析化验,及时补充,保持溶液的稳定性。  随着生产的延续,化学镀铜溶液被反复使用,经常补加化学物质会使带人溶液的各类杂质逐渐增多,应在一定生产周期后适当更换部分旧溶液,.....

2011-12

31

高耐蚀性全光亮锌铁合金电镀工艺

二、工艺组成品名挂镀滚镀氯化锌80~100 g/L 50~70 g/L氯化钾或精制盐200~230 g/L 180~220 g/L硫酸亚铁(试剂级) 5~12 g/L 5~12 g/L抗坏血酸(试剂级) 0.5~1.0 g/L 0.5~1......