EMC噪声测试与器件选择

　　我们身边的便携电子设备集成了越来越多的无线通讯功能，EMC问题变得越来越重要。每个电子设备既是干扰源，也是受害者。EMC噪声处理不好会影响系统工作，例如影响无线通讯信号接收传输的灵敏度，手机中，当噪声的强度大于信号强度的时候，手机将无法连接信号。而且随着系统功能的增加，噪声源越来越多，噪声的频率也变得更高。如何检测EMC分布？如何选择EMC器件？这些都是系统设计工程师关心的问题，电子元件技术网采访了村田（中国）投资有限公司EMC工程师胡衡毅先生。胡衡毅先生将于11月12日在上海新国际博览中心会议厅W2-M9发表演讲，针对EMC的测试与解决做更进一步探讨。

　　器件有好几种，噪声的强度和类型不同适用的器件也是不同的。比如，针对低频的噪声，如频率是几十KHz的噪声，要选择电容或电感，而不应该是磁珠；磁珠主要用来滤除一般电源线或信号线上的噪音，适合应用于高频的噪声环境中，比如频率是几十MHz到几GHz的场合。但是，磁珠对于滤除差分信号线的噪声，效果就不好。这时候，就应该选择共模扼流线圈，共模扼流线圈是专门用来滤除差分信号线上的噪声的。普通的EMC器件是不能够滤除差分信号线上的共模噪声的。所以，一定要根据具体的噪声类型和频率范围来选择合适的EMC器件。

　　不同的应用领域，对于EMC的器件的要求也不尽相同。比如，针对汽车电子市场，由于对于可靠性有着非常高的要求，村田就开发了专门针对汽车市场的产品，比如BLM_HH 系列的产品。手机市场要求在解决EMC问题的同时，EMC器件要尽可能的小型化，村田就开发了01005尺寸的BLM02系列的磁珠来对应。

　　村田每年都会针对最新的一些应用开发出新的产品，比如针对USB3.0，村田开发了DLP11BT系列最新的共模扼流线圈；针对GHz以上的频率范围，开发了BLM18GG系列的高频磁珠。对于大电流的应用场合，开发出了BLM18KG系列的磁珠。

　　噪声源可以利用近场测试法来寻找。利用近场测试方法可以得到噪声分布图，直观的看出噪声严重的区域，加入磁珠、共模扼流圈等元件进行改进后，通过噪声分布图，可以对比改善效果。但是，近场测试是需要专门的仪器的。胡衡毅先生介绍说，比如村田就使用EMI test来做近场测试。从成本的角度来讲，整机企业没有必要购买专门的近场测试仪器，这些企业可以寻求村田的协助。村田非常愿意和整机企业建了起紧密的合作，将村田的EMC经验分享给那些有需要的整机企业。村田也非常愿意免费帮这些企业做近场测试，有需要的企业，都可以和村田取得联系。

　　胡衡毅先生表示，华东市场是中国最重要的市场之一，这里集合了无数的IC公司、Design House、EMS工厂。这里有着最先进的技术，最丰富的资源。可以说，能够在这里站稳脚跟，就能够开拓整个世界市场。正因为华东市场是如此的重要，村田将中国区的总部放在了上海，并购买了新的总部大楼。并且，村田还将在明年兴建一座最先进的EMC电波实验室。

　　新的应用和新的材料每天都在出现，EMC器件为了适应新的应用，正在向小型化，高频化，大电流，低成本发展。新的铁氧体材料，能够开发出更小，电流更大的磁珠。新的薄膜技术，能够用于开发适用于USB3.0等新一代高速传输系统的共模扼流线圈。
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