2009-10

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丝印前处理对PCB外观的影响

【关健词】丝印前处理 优化 预防 压力　　1、概述　　随着印制板制造技术的快速发展，用户现在不仅对印制板的内在质量（内在质量.....

2009-10

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PCB制程中的曝光与显影

3.曝光　　(1)影响曝光质量的因素　　①光源的选择要求是干膜光谱吸收主峰与光源发射主峰重叠或大部分重叠。各种光源中，镝灯、高.....

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霍尼韦尔推出高稳定性的硅压力传感器

经温度补偿和校准，提供的产品精度规格非常严格。　　模块化和灵活的设计提供多种封装形式和选项，所有产品的性能规格均在同行业.....

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印刷布线图的基本设计方法和原则要求

一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印刷线路板的元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可.....

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印制板技术水平的标志

在两个焊盘之间布设一根导线,为低密度印制板，其导线宽度大于O.3mm。　　在两个焊盘之间布设两根导线,为中密度印制板，其导线宽度.....

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布局布线技术的发展

随着微孔和单片高密度集成系统等新硬件技术的应用，自由角度布线、自动布局和3D布局布线等新型软件将会成为电路板设计人员必备的.....

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PCB价格的组成

多变的价格所困惑过，即使一些有多年pcb采购经验的人员至今也未必全部了解此中的原委，其实pcb价格是由以下多种因素组成的：　　.....

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将PCB文件转换为GERBER文件的原因

PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板的原因　　大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比.....

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PCB和电子产品设计

PCB 设计中没有最好， PCB 设计是一门综合性的学科。只有更好。总之，高速 PCB 设计是今天系统设计领域面临的严肃挑战，无论是设.....

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回流焊的发展趋势

SMT 技术提出了重大的挑战，也因此使 SM 得致到飞速发展的机会。 IC 发展到 0.5mm 0.4mm.0.3mm 脚距； BGA 已被广泛采用， CSP 也.....