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倒装芯片工艺

 2 倒装芯片技术  \"倒装芯片技术\",这一名词包括许多不同的方法。每一种方法都有许多不同之处,且应用也有所不同。例如,就电路板或基板类型的选择而言,无论它是有机材料、陶瓷材料还是柔性材料,都决定着组装材料(凸点类型、焊剂、底部填充材料等)的选择,而且在一定程度上还决定着所需设备的选择。在目前的情况下,每个公司都必须决定采用哪一种技术,选购哪一类工艺部件,为满足未来产品的需要进行哪一些研究与开发,同时还需要考虑如何将资本投资和运作成本降至最低额。

  在SMT环境中最常用、最合适的方法是焊膏倒装芯片组装工艺。即使如此,为了确保可制造性、可靠性并达到成本目标也应考虑到该技术的许多变化。目前广泛采用的倒装芯片方法主要是根据互连结构而确定的。如,柔顺凸点技术的实现要采用镀金的导电聚合物或聚合物/弹性体凸点。

  焊柱凸点技术的实现要采用焊球键合(主要采用金线)或电镀技术,然后用导电的各向同性粘接剂完成组装。工艺中不能对集成电路(1C)键合点造成影响。在这种情况下就需要使用各向异性导电膜。焊膏凸点技术包括蒸发、电镀、化学镀、模版印刷、喷注等。因此,互连的选择就决定了所需的键合技术。通常,可选择的键合技术主要包括:再流键合、热超声键合、热压键合和瞬态液相键合等。