服务项目
PCB抄板
PCB设计
芯片解密
样机制作
客服电话

PCB抄板部

0755-83676369,83035701

PCB设计部

0755-83676323,83676200

芯片解密部

0755-83662100,83662911

样机制作部

0755-83676369,82815425

技术支持 当前位置:上海致远科技有限公司 >> 技术支持 >> 表面贴装方法分类

表面贴装方法分类

第一类
TYPE IA 只有表面贴装的单面装配工序: 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接
TYPE IB 只有表面贴装的双面装配工序: 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接

第二类
TYPE II 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配工序: 丝印锡膏(顶面)=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

第三类
TYPE III 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件工序: 滴(印)胶=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接