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铜箔厚度分选仪

     一、 用途    当您作为专业线路板厂采购人员欲购买覆铜板,对铜箔厚度产生疑问时,当您作为材料检验或车间生产质检人员,对基板的铜箔把握不准时,您可能会有深刻体会,要是有一台可以装在口袋里随时可以对覆铜板进行复检的“覆铜板分级测试仪”就好了。本公司生产的覆铜板分级测试仪就可满足您以上的愿望,其中08B型是我公司2008年最新推出的产品,最高测到5OZ,目前国产进口机器都无能测到这个范围,填补市场空白。    二、技术参数 1、   LED直接显示铜箔厚度: 12μ、 17μ、  35μ、 54μ、 70μ  88μ、 105μ 、140μ、175μ                          1/3OZ、1/2OZ、1 OZ、1.5oz、2 OZ、2.5oz、 3 OZ、 4oz、5oz   2、   电源:6F22 9V层叠电池 3、   整机体积: 120mm×60mm×22mm 4、   整机重量:200克三、使用方法 1、首先按下面板上方的电源开关POWER按键,电源BATTERY指示灯亮。 2、将4探针(2个带弹性探针和2 个固定探针)对准铜箔表面,轻轻的水平按下,使其和铜箔板接触可靠。 3、   此时仪器面板上有一只LED亮,其指示对应的厚度即为该铜箔厚度。 4、测试完毕,仪器约20秒后自动关机以免浪费电池。  四、使用注意 1、在测量前,请先将印制板铜箔表面的油污用净布擦干净,以保持测量无误。 2、由于测量的边缘效应,在测量时请将测试探针放在距被测铜箔板边缘    20-30cm处,以保证测量的准确性。 3、本仪器定期需用标准覆铜板样板校核,如发现测试出错,请检查电池电压是否过低,由此会造成测量误差。 4、  如发现电源指示红灯变暗,即表示仪器需更换电池。 5、长期不用时,请将电池取出。

 致远抄板团队不仅见证了国内抄板行业的萌芽、发展与成熟,而且在长期经验积累中对多层PCB板、电子元器件、高低频数字及模拟电路原理有及其详尽透彻的了解。