2009-08

06

奇梦达拍卖最后一家工厂

今年1月，奇梦达成为全球经济衰退中第一家申请破产保护的大型芯片厂商。...

2009-08

04

中移动将在浙江萧山建设TD产业园

近日，中国移动浙江公司、萧山区人民政府、萧山经济技术开发区管委会已就浙江移动通信TD产业园投资项目签约。...

2009-08

03

多核芯片：让手机性能媲美笔记本电脑

德州仪器以及爱立信和意法半导体各持一半股份的ST-Ericsson等手机芯片生产商已在开发所谓的多核芯片，它在一个硅片上包含有一个以.....

2009-08

01

中移动与八大厂商分别签署TD-SCDMA设备采购框架协议和采购合同

中国移动TD-SCDMA网络三期无线主设备采购约4.2万无线基站（约34万载扇）。中国移动计划采购部总经理董昕表示，TD三期的采购基站数.....

2009-07

31

中兴CDMA市场表现抢眼 挑战阿朗榜首地位

继2006年到2008年连续三年CDMA基站出货量全球第一后，中兴通讯最新披露，其2009年上半年的CDMA基站出货量超过7.5万台，创历史最高.....

2009-07

30

云计算前景广阔 IT巨头争相介入

7月17日，EMC公司在北京宣布，EMC中国研发中心正式升级为EMC中国卓越研发集团，形成下属存储技术研发基地、云计算研发基地、信息.....

2009-07

28

华为美国得克萨斯州的长期演进（LTE）实验室落成

在2008年度CTIA无线展上，华为首次演示了可支持CDMA/LTE和UMTS/LTE双模运行、整合了软件定义无线电技术的SingleRAN行业领先解决方.....

2009-07

27

全球半导体产业走出低谷

iSuppli分析师Carlo Ciriello表示，由于上半年受消费市场需求下滑的影响，促使芯片商快速调整产能利用率，并调低芯片价格，同时其.....

2009-07

24

中移动700亿打造农村信息化

7月14日，农业部与中国移动在北京签订了“共同推进农业农村信息化战略合作框架协议”。...

2009-07

23

中国3G建设两三年内拉动两三万亿社会投资

工业和信息化部22日发布的统计数据显示，中国3G建设进展顺利，今年上半年，三大电信运营商共完成3G投资约800亿元。 ...