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PCB选择性焊接工艺难点分析
PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼..
PCB抄板中溶剂体系的危害
溶剂对环境的危害挥发的溶剂成分从二个层面上对环境构成影响：1、可以形成雾气，从而降低地面空气的质量；2、在大气层上方与臭氧层发生反应，加剧温室效应的程度。在电子制造行业，涉及溶剂使用方面的立法远远落后于..
无铅技术刺激PCB制造技术的发展
无铅技术对PCB制造技术提出了新的要求： 1、 新的工艺使用已经成为必需，之前没有引入的，由于上游设计客户的要求，已经不得不引入。
怎样用3DSPI识别无铅制造缺陷
在考察无铅制造锡膏印刷过程中的根本原因时，制造商将从下述特定流程和培训中受益。了解由于无铅焊接特点而导致的回流焊典型的失败模式至关重要，以便3D SPI检测系统能够最有效的找到和量化这些问题。