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深圳pcb抄板教你PCB设计软件坐标数据导出方法
1）利用 PCB 设计软件自身功能导出；2）利用专门 CAM 软件导出；3）将一种不常见的 PCB 文件格式转换为另外一种常见格式 PCB 文件后再导出。具体采用何种方法要根据具体情况而定，不能一概而论，本文将逐一介绍这几种方法。2 利用PCB设计软件自身功能导出坐标数据这是最..
边界扫描的电路板快速测试系统设计
2 基于边界扫描的电路板测试系统设计2.1 设计需求（1）对于包含边界扫描接口的电路均可测试，用户需根据实际情况自定义被测电路板JTAG 扫描链结构。（2）既能在线对电路板上边界扫描链路及接口信号进行采集，又能在离线状态实现对电路 板上模块的测试功能。（3）能够实现..
印制电路板蚀刻过程中的问题以及解决方法
1 侧蚀在蚀刻过程中，希望蚀刻是垂直的，然而蚀刻剂的作用是向所有方向的。在实际操作过程中，蚀刻作用经常会攻击到阻剂下面图形的边缘部分，随着液体的搅动，铜被逐渐溶解，边缘蚀刻扩大。最后导体壁变成倾斜的，而不是垂直的，如图9-9 所示。它能导致导线宽度大幅度缩..
深圳pcb抄板教你使用矢量成像加强对PCB上元件的检测
自动光学检测的基本原理是使用软件工具使操作人员找到并确定元件的位置，可检测出有引脚器件、芯片级封装(CSP)及球栅阵列(BGA)封装器件等。传统AOI依靠对像素网格值进行分析来确认线路板上元件的位置，这种方法又称为灰度相关法，它将元件灰度模型或参考图与板上实际元件..
【新】东莞线路板厂华拓电子涉嫌违规生产遭投诉
线路板加工生产包含酸洗、电镀、蚀刻等工序，因这些工序可产生高酸、碱，富含重金属的工业废水，所以线路板生产加工属于重金属污染行业。从事该行业需向相关环保部门申报，配置相关废水处理设备，经环保部门检验验收合格，并颁发相关环保许可证书后才能正式生产作业。ww..
平板电脑带动全球晶圆代工产值增长pcb抄板
2011年第2季虽受日本311地震冲击，让通讯相关产业链受到影响，但在计算机相关应用出货畅旺带动下，大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收估计仍能达51.4亿美元，较第1季成长4.5%，与2010年同期相较，年成长率仅达11.5%。2011年上半大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收估计达..
介绍LED产业链概况pcb抄板
鉴于LED的自身优势，目前主要应用于以下几大方面。 1）显示屏、交通信号显示光源。LED灯具有抗振耐冲击，光响应速度快，省电和寿命长等特点，广泛应用于各种室内、户外显示屏，分为全色、三色和单色显示屏，全国共有100多个单位在开发生产。交通信号灯主要用超高..
IC解密知识：AT89C系列单片机解密原理
pcb抄板AT89C系列单片机擦除操作的时序为：擦除开始----擦除操作硬件初始化（10微秒）----擦除加密锁定位（50----200微秒）---擦除片内程序存储器内的数据（10毫秒）-----擦除结束。如果用程序监控擦除过程，一旦加密锁定位被擦除就终止擦除操作，停止进一步擦除片内程序..
iSuppli公司在未来几年PC中的DRAM含量增长速度将会放慢
继2009和2010年分别增长38%和25%之后，2011和2012年每台PC中的平均DRAM含量将分别增长30%和35%，如图3所示。但是，2012年增速将达到高点，随后几年的增长速度预计将明显低于35%。相比之下，1985-2009年的复合年度增长率为48%，而21世纪最初几年的增长速度更是高达40..
深圳pcb分析印刷电路板焊接缺陷
2、产生焊接缺陷的原因 2．1 PCB的设计影响焊接质量 在布局上，PCB尺寸过大时，固然焊接较轻易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，本钱增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易泛起相邻线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必需优..
深圳pcb抄板中芯权力之争纷纷扰扰
大陆势力渐主导董事会 2005年8月5日，就在即将公布亏损的第二季度业报前夕，中芯国际任命了新的主席。这一举动引发了有关其正在努力削减董事会中的台湾派势力，使管理团队更加大陆化的传言。http://www.pcbvs.com 中芯国际任命王元阳接替张汝京担任主席职务，..
pcb新闻日本高科技电子企业进军韩国实现双赢
韩国制造企业成长为全球顶尖企业也是吸引在零配件原材料领域具有优势的日本企业在韩国投资建厂的一个原因。随着三星电子、LG电子、现代汽车、现代重工挺进国际一流企业行列，零配件需求巨大。pcb抄板 韩国与欧盟、美国签署自由贸易协议(FTA)也有利于日本企业扩大..
深圳pcb抄板POWERPCB使用技巧总结
其部分使用技巧总结如下： 1、在setup/layer definition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAM PLANE。 2、并在layer thinkness中输入你的层叠的结构，比如各层的厚度、板材的介电常数等。 通过以上的设置，选定某一根网络并按CTRL+Q，就可以看到该网络..
焊接方法及工艺流程在芯片封装的应用
板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 板上芯片（Chip ..
中兴通讯计划在英国推出自主品牌手机
中国制造商中兴通讯正计划打破这种局面，推出自有品牌的手机。中兴通讯已经与美国移动和无线设备的分销公司Brightpoint旗下欧洲子公司达成的协议，计划于今年晚些时候在英国销售其自有品牌的手机。 中兴通讯的白标策略及其采用Android操作平台的做法让该公司成为世界..
PCB设计中EMC电源注意事项
1.完整电源平面与地平面，电源平面相对相邻的地平面内缩20倍层间距。 2.整板边缘有地，并使用规则过孔连接各层地。 3.表底层走电源时，电源与地回路面积越小越好。 4.电源区域/信号区域，单点接地，不同相邻电源平面重叠容易引入噪声，尽量避免。 5.贴片电容..
微软重申不会将WP7用于平板电脑
微软WindowsPhone业务总裁安迪里斯（AndyLees）今日在微软全球合作伙伴会议上再次强调，公司不会将WP7系统用于平板电脑。 里斯称，微软认为平板电脑也是一种PC电脑，而在PC电脑中使用移动操作系统与公司长期以来的设计理念不相符。它认为pcb抄板应该配备功能更新更全..
采用FPGA实现100G光传送网
供应商、企业以及服务提供商认为100G系统最终会在市场上得到真正实施。推动其实施的主要力量是用户持续不断的宽带需求。各种标准组织正在制定传送网和以太网以及光接口100G标准。对于希望在标准发布之前，先期设计100G系统的开发人员而言，FPGA由于自身的灵活性而发挥了..
2011年芯片设备销量将同比增长12%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)周二发布年中预测称，今年全球半导体制造设备销售额将达到443.3亿美元，同比增长12.1%。 SEMI表示，20111年将是半导体业界历史上支出第二高年份，仅次于2000年的480亿美元，并且也是晶圆处理设备支出最高的一年。 SEMI预计，2012..
PCB抄板中的BOM清单制作了解
在BOM清单制作中，需要明确标示的内容包括元件名称、元件规格、元件位置编号、元件材料编号、元件材料规格、元件形状及形状码等等。 在PCB拆板时，由于会把完好的原板拆分成光板与元器件，所以，在拆板中进行BOM清单制作的准备工作很重要。准备过程其实很简单，专业的..