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PCB行业趋势向好 国内企业面临三大契机
板作为承载IC以及各种元器件的最后一个载体，往往为人所忽略。电子产业的聚光灯往往聚焦在Moore光环下的IC，殊不知PCB板的优劣是决胜电子电路设计的最后一个环节。而且随着电子产品封装的多样化、线路板的小型化，PC..
LPKF中国进一步扩充，新增两家分公司
LPKF激光电子股份有限公司生产用于电子制造、汽车及医疗产业以及太阳能电池生产等领域的机械设备和激光系统。新增设的这两家分公司负责集团在当地的销售和售后服务工作。为此，这两个分公司都将配备演示设备，并可在..
LPKF举行全球经销商大会
LPKF激光电子股份有限公司生产用于电子制造、汽车及医疗产业以及太阳能电池生产等领域的机械设备和激光系统。其将近20%的工作人员从事研发工作。该集团公司的CEO，Ingo Bretthauer博士说：我们利用此次全球经销商大会..
PCB对非电解镍涂层的要求
金沉淀的表面 电路的最终目的是在PCB与元件之间形成物理强度高、电气特性好的连接。如果在PCB 表面存在任何氧化物或污染，这个焊接的连接用当今的弱助焊剂是不会发生的。 金自然地沉淀在镍上面，并在长期的储存..
常用电子元件封装
无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管..
健鼎科技9月合并营收33.3亿元续创新高 Q3营收也登顶
PCB 厂健鼎科技 (3044-TW) 由于 PCB 季节性旺季效应，2009 年 9 月合并营收达到 33.3 亿元，再度刷新 8 月合并营收 31.41 亿元纪录再创历史新高；同时，健鼎科技在 2009 年第 3 季合并营收 93.24亿元也同步改写历史新..
基于AT89818的10M100M以太网交换机设计
近年来，网络技术发展迅猛，而在市场上以太网则占统治地位。本设计采用Atan公司的交换芯片AT89818作为核心芯片，用AT89C52作为系统设置和配置的芯片。交换机为快速以太网的升级提供了很好的灵活性和易处理性，它提供..
如何选择软板FPC产品材料
此部份产品之FCCL以使用高延展性电解铜箔即可, 供货商以杜邦太巨或律胜科技为主。Coverlay 视图面规格厚度而定。 2 、动态使用高曲折性产品( LVDS hing cable) : 此部份产品之FCCL 以使用RA 压延铜箔为主，供货..
柔性印制板SMT工艺探讨
从广义角度来说，SMT是包括了表面贴装元件(SMC: Surface Mount Component)、表面贴装器件（SMD：Surface Mount Device）、表面贴装(SMB: Surface Mount Printed Circuit Board)、普通混装印刷电路板（PCB: Printed C..