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深圳pcb抄板SMT组装工艺—www.pcbvs.com
焊料 目前,波峰焊接最常用的焊料是共晶锡铅合金:锡63%;铅37%,应时刻掌握焊锡锅中的焊料温度,其温度应高于合金液体温度183℃,并使温度均匀。过去,250℃的焊锡锅温度被视为“标准”。 随着焊剂技术的革新,整个焊锡锅中的焊料温度的均匀性得到了控制,并增设..
数字电路敏感器件抗干扰
提高敏感器件抗干扰性能的常用措施如下:(2)布线时,电源线和地线要尽量粗。除减小压降外,更重要的是降低耦 合噪声。(3)对于单片机闲置的I/O口,不要悬空,要接地或接电源。其它IC的闲置 端在不改变系统逻辑的情况下接地或接电源。(4)对单片机使用电源监控及看门..
PCB抄板外层图形蚀刻技术
在多层印制板之外层图形制作中,由于受制作条件、生产工具、环境或其他人为因数影响,不可避免地会出现断线之质量缺陷。在保证多层印制板制作质量的基础上,征得客户同意的前提下,可根据具体情况,对部分位置之断线进行补线处理。具体要求如下(各印制板制作厂家对此情..
盛大电子书终端降价过半
苹果iPad的风靡全球以及电子书市场的持续低迷,或许早已令电子书厂商们隐约感觉到,坚挺了近两年的电子书价格想再继续坚守下去似乎有点难了。 虽然将电子书终端的价格降至极限,但盛大并非电子书市场降价的先行者。 早在一个多月前,汉王就宣布下调近四成电..
PCB电路板双面板镀通孔技术
将两面覆有铜箔的板子剪切成所需尺寸规格,虽然板的尺寸取决于电镀设备的大小,但许多生产商都选择305mmx406mm 的规格。基板覆铜为loz/fe 的环氧玻璃或FR-3 。 2. 板身钻孔 对双面板,首先进行钻孔,然后去除手工或机械操作留下的毛刺,再彻底清洁,除去玻璃纤维或树脂..
PCB抄板设计中焊膏的质量要求
焊膏中的金属微粉含量、金属粉末的含氧量、粘度、触变性都有一定要求。 如果焊膏金属微粉含量高,再流焊升温时金属微粉随着溶剂、气体蒸发而飞溅,如金属粉末的含氧量高,还会加剧飞溅,形成锡珠。此外,如果焊膏粘度过低或焊膏的保形性(触变性)不好,印刷后焊膏图 ..
微软功勋Hank Vigil离职
Hank Vigil在微软工作了25个年头,负责策略合作事务,参与包括facebook,诺基亚,新闻集团等合作案,也曾经负责制定数码电视策略,收购网络电视,另外也负责办公室的Word,Excel的营销业务,参与事务之广也说明了Hank Vigil在微软的重要地位。Hank Vigil一直是微软最受欢..
PCB抄板玻纤布的外观质量要求
(2) 外观疵点的判定和划记外观疵点的判定以标准中外观疵点分类表为准(查标准文本)。疵点划记规则:当一处出现2 个或更多疵点时只划记较严重的一项疵点;连续性疵点每码(m) 划记为1 个疵点;每码(m) 最多判罚1 个主要疵点。 (3)外观质量的合格判定每100 码(m..