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CME2009深圳手机展覆盖整个手机产业链
目前,中国在全球手机产业所占地位日益重要,深圳已经成为全球最大的手机及其配件制造中心,也是我国手机产业发展的核心区域,伴随着中国手机行业的快速发展,CME以超过30%的速度增长,规模从05年的7000平米扩大到今年的25000平米,650余家企业前来报名参展,有手机..
PCB四层板抄板方法
假如有个四层板子,元件都已经去掉,表面搽干净的,我们要把它抄成PCB文件,按如下步骤进行: 1、扫描顶层板,保存图片,起名字为top.jpg,这时设置扫描DPI可根据密度不同来设置,假如设置是400DPI。 2、扫描底层板,保存图片,起名字为bottom.jpg 3、把中..
pcb市场与技术发展解析
在一般实务应用上观察发现,焊接与Ni层(从ENIG涂层)之间的接合要比焊接与Cu(如OSP和浸银)之间的接合更易断裂,这点也间接造成了类似微软Xbox360的全面故障现象,电子产品的设计上就要更注意去避免这样的问题发生。据中国环氧树脂行业协会专家介绍,特别是在机械撞击..
夏新第三季净亏损3616万 同比下降47.6%
数据显示,夏新净亏损3616万,较去年同期6906万下降47.6%。夏新表示,营业收入下降主要系公司资金周转困难,生产、销售规模进一步萎缩所致。同时,夏新股份公司的整改工作正在进行中,但无法判断夏新股份公司的整改工作能否成功。
PCB板返修时的两个关键工艺
对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺,也是两个最容易引起忽视的问题: 再流之前适当预热PCB板; 再流之后迅速冷却焊点。 由于这两个根本工艺经常为返修技术人员所忽视,事实上,有时返修后比返修之前的状况更糟糕。尽管有些返修缺陷有时能被后道工..
全新方位科技协助PCB 产业解决微断线路、贯孔、盲埋孔的测试死角
但是这些似断非断、藕断丝连的线路或孔壁厚度偏薄的小孔, 在传统的O/S 电测机上以导通性测试, 皆会视为良品出货, 这是一般电测之死角。 而下游电子组装厂之PCB 也随微断线路比例多寡, 有不可预期的DPPM 异常升高, 导致客户不定期客诉、退货报废、货款折让、..
半导体开始复苏 预计将恢复季度同比增长
正如iSuppli公司先前宣布的预测,2009年全球半导体销售额将萎缩16.5%,延续2008年下降5.4%的趋势。然而,2009年第四季度营业收入预计将比2008年同期增长10.6%。第四季度将标志着在2009年首次实现营业收入的同比增长。 当前复苏的种子已在第二季度播下。在第二季度..
专访中电器材:看好电子书阅读器市场
电子书阅读器市场:下一个引爆点? 电子书阅读器最早的商业化产品由索尼公司推出,但真正引发广泛关注则是从亚马逊2007年发布Kindle开始。台湾资策会产业情报研究所(MIC)估计,2009年电子书阅读器出货量将达到305万台规模,2013年出货量则可望达到1,976.3万台规模..
德章在大中华区分销CISSOID高温电子元件
德章系统有限公司行政总裁何嘉良先生表示:CISSOID不但巩固了德章系统有限公司在高温电子元件巿场上的地位,同时亦提供了重要的技术支援,令我们可向尊敬的客户提供来自世界各地优秀制造商的高精元件,以及更全面的一站式服务。一直以来,德章很重视元件于摄氏150度..
IPC技术资料目录大全
这里有一个IPC的目录,或许会帮助印制电路行业工程技术人员和操作者参考、查找! ●IPC/EIA J-STD-002A元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验 ●IPC/EIA J-STD-026倒装晶片用半导体设计标准 ●IPC/EIA J-STD-028倒装芯版面及晶片凸块结构的性能标准..