2011-12

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PCB复合材料微小孔加工技术

印刷电路板的规格比较复杂，产品种类多。本文介绍的是印刷电路板中应用最广的环氧树脂基复合材料的微小孔(直径0.6mm以下为小孔，.....

2011-12

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PCB抄板信号隔离技术的应用

（1）系统地的噪声比较大，容易使信号受损，隔离可将信号分离到一个干净的信号子系统地、电源中，保证隔离部分信号的可靠性，达到.....

2011-12

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采用COB封装的大功率LED

鉴于绝缘、耐压、散热与耐热等综合考虑，陶瓷基板成为以晶粒次黏着技术的重要材料之一。其技术可分为厚膜制程（Thick film）、低.....

2011-12

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PCB抄板信号隔离技术应用

PCB抄板信号隔离技术是使数字或模拟信号在发送时不存在穿越发送和接收端之间屏障的电流连接。这允许发送和接收端外的地或基准电平.....

2011-12

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PCB选择性焊接工艺难点分析

PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低.....

2011-12

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PCB水平电镀技术

PCB制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和.....

2011-12

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利用约束管理来简化PCB设计

约束管理概念非常易于理解：只需设立约束和规则，然后将设计交由布局处理。而且，实际上，在某些时候，实施起来的确如此直接。但.....

2011-12

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孔金属化板板面起泡成因及对策

1.1一次分析　　我们孔金属化板的典型工艺流程是：化学沉铜（去油水洗粗化水洗酸性预浸活化水洗还原（1）还原（2）沉铜），全板电.....

2011-12

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有关于电磁兼容技术PCB板的设计研究

2印刷电路板上抑制电磁干扰设计　　由于PCB上的电子器件和线路的密集度不断增加，而信号的频率也不断提高，不可避免地会引入E讹（.....

2011-12

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LED支架封装技术探讨

支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器件，这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人鱼封装)，它适合做仪器指示灯、城市亮化.....