2011-07

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采用FPGA实现100G光传送网

供应商、企业以及服务提供商认为100G系统最终会在市场上得到真正实施。推动其实施的主要力量是用户持续不断的宽带需求。各种标准.....

2011-07

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PCB抄板中的BOM清单制作了解

在BOM清单制作中，需要明确标示的内容包括元件名称、元件规格、元件位置编号、元件材料编号、元件材料规格、元件形状及形状码等等.....

2011-07

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组装印制电路板缺陷检测www.pcbvs.com

为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X .....

2011-07

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深圳pcb抄板SMT组装工艺—www.pcbvs.com

焊料　　目前，波峰焊接最常用的焊料是共晶锡铅合金：锡63%；铅37%，应时刻掌握焊锡锅中的焊料温度，其温度应高于合金液体温度18.....

2011-07

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数字电路敏感器件抗干扰

提高敏感器件抗干扰性能的常用措施如下：（2）布线时，电源线和地线要尽量粗。除减小压降外，更重要的是降低耦 合噪声。（3）对于.....

2011-07

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PCB抄板外层图形蚀刻技术

在多层印制板之外层图形制作中，由于受制作条件、生产工具、环境或其他人为因数影响，不可避免地会出现断线之质量缺陷。在保证多.....

2011-07

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PCB电路板双面板镀通孔技术

将两面覆有铜箔的板子剪切成所需尺寸规格，虽然板的尺寸取决于电镀设备的大小，但许多生产商都选择305mmx406mm 的规格。基板覆铜.....

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PCB抄板设计中焊膏的质量要求

焊膏中的金属微粉含量、金属粉末的含氧量、粘度、触变性都有一定要求。 如果焊膏金属微粉含量高，再流焊升温时金属微粉随着溶剂、.....

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PCB抄板玻纤布的外观质量要求

（2） 外观疵点的判定和划记外观疵点的判定以标准中外观疵点分类表为准（查标准文本）。疵点划记规则：当一处出现2 个或更多疵点.....

2011-07

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计算机内存芯片的发展趋势

计算机内存芯片的发展趋势...