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PCB板的电磁兼容技术设计研究
印刷电路板上抑制电磁干扰设计 由于PCB上的电子器件和线路的密集度不断增加，而信号的频率也不断提高，不可避免地会引入E讹（电磁兼容）和阴I（电磁干扰）的问题。 外部的传导干扰和辐射干扰对PCB上的电路基本无影响，实际上在设计中采取正确的措施常常能同时起到..
孔壁镀层空洞的成因与对策
PCB印制电路板孔金属化过程中，一个非常重要的步骤，其目的是在孔壁以及铜面上，形成极薄的导电铜层，为后面的电镀做准备。 而孔壁镀层的空洞是印制电路板孔金属化常见的缺陷之一，也是易引起印制电路板批量报废的项目之一，因此解决印制电路板镀层空洞问题是印制板厂家..
PCB电路板的设计与流程
PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层；元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。 1．PCB设计前的准备工..
激光器在PCB板钻孔中的应用
印制电路板工业中应用最普遍的激光器是调QNd: YAG 激光器，其波长为355nm ，在紫外线范围内。这个波长可以在印制电路板钻孔时使大多数金属(Gu , Ni , Au , Ag) 融化，其吸收率超过50% (Meier 和Schmidt ， 2002) ，有机材料也能被融化。紫外线激光的光子能量可高达3.5 -..
PCB复合材料微小孔加工技术
印刷电路板的规格比较复杂，产品种类多。本文介绍的是印刷电路板中应用最广的环氧树脂基复合材料的微小孔(直径0.6mm以下为小孔，0.3mm以下为微孔)加工技术。复合材料电路板脆性大、硬度高，纤维强度高、韧性大、层间剪切强度低、各向异性，导热性差且纤维和树脂的热..
有关于电磁兼容技术PCB板的设计研究
2印刷电路板上抑制电磁干扰设计 由于PCB上的电子器件和线路的密集度不断增加，而信号的频率也不断提高，不可避免地会引入E讹（电磁兼容）和阴I（电磁干扰）的问题。 外部的传导干扰和辐射干扰对PCB上的电路基本无影响，实际上在设计中采取正确的措施常常能同时..
PCB电路板双面板镀通孔技术
将两面覆有铜箔的板子剪切成所需尺寸规格，虽然板的尺寸取决于电镀设备的大小，但许多生产商都选择305mmx406mm 的规格。基板覆铜为loz/fe 的环氧玻璃或FR-3 。 2. 板身钻孔 对双面板，首先进行钻孔，然后去除手工或机械操作留下的毛刺，再彻底清洁，除去玻璃纤维或树脂..
手机用电路板三季度可热销
而软板近期出货也开始增温，除了智能型手机外，包括平板计算机、数字相机等，均成为带动营运成长主要的需求动力。 从整体大环境来看，PCB业订单需求逐渐转热，且关键原材料之一的铜箔基板价格走跌，使得PCB厂商已具备产品利差扩大的先天优势。 再从次产业的表现观察，..
PCB电路板切片法分类
(1) 一般切片(正式名称为微切片)可对通孔区及板面其它区域灌满封胶后做了垂直切片(Vertical Section)，也可对通孔做水平切片(Horizontal Section)是一般常见的做法。(见杂志NO：4 P37，附图见后) (2) 切孔是小心用钻石锯片将一排通孔自正中央切成两半，或用砂纸将一排..
PCB抄板的图像分割
文献[1]中自适应阈值分割算法： （1）将图像分成4个子图像； （2）计算每个字图像的均值； （3）根据均值设置阈值，阈值只应用在对应的子图像； （4）根据阈值，对每个子块进行分割。 此算法中，将均值作为子块的阈值。 印刷电路板的灰度分..