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2009前8个月亚洲PCB市场概述

上周,日本经济贸易产业部(METI)发布了2009年前8个月亚洲地区印刷电路板的产量。从这些统计数据来看,尽管pcb产业在金融危机中遭受重创,但是从市场发展趋势来看,还是带来了很大的信心,并能有效的帮助我们预测今..

行业新闻 - pcbvs - 2009-11-11 09:28:18

浅谈PCB湿膜板电镀纯锡技巧

1.丝印前刷磨出来的铜面务必干净,确保铜面与湿油膜附着力良好。  2.湿膜曝光能量偏低时会导致湿膜光固化不完全,抗电镀纯锡能力差。  3.湿膜预烤参数不合理,烤箱局部温度差异大。由于感光材料的热固化过程对温..

技术支持 - 不详 - 2009-11-06 10:56:39

环保无卤素基板出货激增台光电子受惠

铜箔基板(CCL)是印刷电路板(PCB)上游基材,在今年产值受金融海啸波及而下滑,台光电两岸营收率先在去年12月就止跌上扬,9月合并营收更是唯一改写历年单月新高的上市柜CCL厂。  在下游PCB厂今年高峰普遍在今年9..

行业新闻 - 不详 - 2009-11-06 10:22:06

印刷电路板生产过程中的清洁生产技术

关键词:印刷电路板清洁生产清洁生产技术绿色设计  PCB是印制电路板(即Printed Circuit Board )的简称,是组装电子零件用的基板。其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用,是电子产品..

技术支持 - 不详 - 2009-10-31 09:06:11

PCB四层板抄板方法

假如有个四层板子,元件都已经去掉,表面搽干净的,我们要把它抄成PCB文件,按如下步骤进行:  1、扫描顶层板,保存图片,起名字为top.jpg,这时设置扫描DPI可根据密度不同来设置,假如设置是400DPI。  2、扫描底..

技术支持 - 不详 - 2009-10-30 09:16:20

pcb市场与技术发展解析

在一般实务应用上观察发现,焊接与Ni层(从ENIG涂层)之间的接合要比焊接与Cu(如OSP和浸银)之间的接合更易断裂,这点也间接造成了类似微软Xbox360的全面故障现象,电子产品的设计上就要更注意去避免这样的问题发生。据..

行业新闻 - 不详 - 2009-10-30 09:11:35

PCB板返修时的两个关键工艺

对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺,也是两个最容易引起忽视的问题:  再流之前适当预热PCB板;  再流之后迅速冷却焊点。  由于这两个根本工艺经常为返修技术人员所忽视,事实上,有时返修后比返修之..

技术支持 - 不详 - 2009-10-29 09:17:10

全新方位科技协助PCB 产业解决微断线路、贯孔、盲埋孔的测试死角

但是这些似断非断、藕断丝连的线路或孔壁厚度偏薄的小孔, 在传统的O/S 电测机上以导通性测试, 皆会视为良品出货, 这是一般电测之死角。  而下游电子组装厂之PCB 也随微断线路比例多寡, 有不可预期的DPPM 异常升..

技术支持 - 不详 - 2009-10-29 09:11:17

构建PCB组装联机集成系统的七大步骤

Dennis F. Lockhart  系统应用工程师  美国环球仪器公司  联机集成系统是指那些按照产品要求专门设计,并灵活地将若干个独立组装设备相联的系统。由于设计时考虑了生产流程、设备配置和其他诸多因素,原先互不..

技术支持 - 不详 - 2009-10-28 09:26:57

Cadence Allegro 16.3 PCB 和IC 封装设计新技术研讨会

来自Cadence美国、中国和我们的合作伙伴们将与您分享Cadence最新PCB与IC封装技术发展趋势、产品路线图、技术讲解与演示和使用心得。  主题  Allegro 16.3 new features and roadmap  Customer Keynote to shar..

行业新闻 - 不详 - 2009-10-28 09:18:09

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