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2009前8个月亚洲PCB市场概述
上周，日本经济贸易产业部（METI）发布了2009年前8个月亚洲地区印刷电路板的产量。从这些统计数据来看，尽管pcb产业在金融危机中遭受重创，但是从市场发展趋势来看，还是带来了很大的信心，并能有效的帮助我们预测今..
浅谈PCB湿膜板电镀纯锡技巧
1.丝印前刷磨出来的铜面务必干净，确保铜面与湿油膜附着力良好。 2.湿膜曝光能量偏低时会导致湿膜光固化不完全，抗电镀纯锡能力差。 3.湿膜预烤参数不合理，烤箱局部温度差异大。由于感光材料的热固化过程对温..
环保无卤素基板出货激增台光电子受惠
铜箔基板（CCL）是印刷电路板（PCB）上游基材，在今年产值受金融海啸波及而下滑，台光电两岸营收率先在去年12月就止跌上扬，9月合并营收更是唯一改写历年单月新高的上市柜CCL厂。 在下游PCB厂今年高峰普遍在今年9..
印刷电路板生产过程中的清洁生产技术
关键词：印刷电路板清洁生产清洁生产技术绿色设计 PCB是印制电路板（即Printed Circuit Board ）的简称，是组装电子零件用的基板。其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品..
PCB四层板抄板方法
假如有个四层板子，元件都已经去掉，表面搽干净的，我们要把它抄成PCB文件，按如下步骤进行： 1、扫描顶层板，保存图片，起名字为top.jpg，这时设置扫描DPI可根据密度不同来设置，假如设置是400DPI。 2、扫描底..
pcb市场与技术发展解析
在一般实务应用上观察发现，焊接与Ni层(从ENIG涂层)之间的接合要比焊接与Cu(如OSP和浸银)之间的接合更易断裂，这点也间接造成了类似微软Xbox360的全面故障现象，电子产品的设计上就要更注意去避免这样的问题发生。据..
PCB板返修时的两个关键工艺
对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺，也是两个最容易引起忽视的问题： 再流之前适当预热PCB板； 再流之后迅速冷却焊点。 由于这两个根本工艺经常为返修技术人员所忽视，事实上，有时返修后比返修之..
全新方位科技协助PCB 产业解决微断线路、贯孔、盲埋孔的测试死角
但是这些似断非断、藕断丝连的线路或孔壁厚度偏薄的小孔， 在传统的O/S 电测机上以导通性测试， 皆会视为良品出货， 这是一般电测之死角。 而下游电子组装厂之PCB 也随微断线路比例多寡， 有不可预期的DPPM 异常升..
构建PCB组装联机集成系统的七大步骤
Dennis F. Lockhart 系统应用工程师 美国环球仪器公司 联机集成系统是指那些按照产品要求专门设计，并灵活地将若干个独立组装设备相联的系统。由于设计时考虑了生产流程、设备配置和其他诸多因素，原先互不..
Cadence Allegro 16.3 PCB 和IC 封装设计新技术研讨会
来自Cadence美国、中国和我们的合作伙伴们将与您分享Cadence最新PCB与IC封装技术发展趋势、产品路线图、技术讲解与演示和使用心得。 主题 Allegro 16.3 new features and roadmap Customer Keynote to shar..