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IC解密便携式密度计案例
随着IC解密服务的发展，芯片在各行各业的应用日益广泛，同样的，客户对IC解密服务要求也越来越高，相反的，对IC解密价格一再压低。客户对IC解密价格相当敏感，但理智来说，我们更看重的还是IC解密的质量，
pcb抄板知识介绍
第一步，拿到一块PCB，首先将所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向记录在纸上，当然最好用数码相机拍两张元气件位置的照片已备今后比对。 第二步，拆掉所有器件，并且将P..
芯片成我国物联网发展制约因素
芯片绊住了脚。 物联网应用的三种基本应用模式： 对象的智能标签。通过二维码，RFID等技术标识特定的对象，用于区分对象个体，例如在生活中我们使用的各种智能卡，条码标签的基本用途就是用来获得对象的识别信..
带有开关电源的PCB排版
致远科技在PCB单面、双面，多层板抄板方面具有成熟的经验，先将有关开关电源中PCB排版注意事项介绍如下： 1、先谈Y电容放置 Y电容通用脚距是10mm，留出焊盘，中间的空隙是8mm，中间最好不要走线 中间不走线..
LED射灯发展和普任重而道远
LED技术的不断成熟和成本的不断降低，LED射灯已大量应用到各种场所。但LED射灯的发展和普及还面临着许多问题，如何开发高性价比的LED射灯，如何解决高功率、高光通量LED射灯的散热问题，如何实现LED射灯的模块化和互..
PCB电源去耦设计
工程师们在设计PCB电源分配系统的时候，首先把整个设计分成四个部分：电源(电池、转换器或者整流器)、PCB、电路板去耦电容和芯片去耦电容。本文将主要关注PCB和芯片去耦电容。电路板去耦电容通常很大，大约是10mF或者..
全球半导体产业的新格局
半导体产业百家争鸣的时代将成为过去，未来将进入三强鼎立的新时代。为了加速18寸晶圆及极紫外光（EUV）微影技术开发工作，英特尔7月宣布加入由微影设备大厂艾司摩尔（ASML）发起的「客户联合投资专案」，台积电昨日..
高速PCB的SI/EMI问题
高速高密度多层PCB板的SI/EMC(讯号完整性/电磁兼容)问题长久以来一直是设计者所面对的挑战。然而，随着主流的MCU、DSP和处理器大多工作在100MHz以上(有些甚至工作于GHz级以上)，以及越来越多的高速I/O埠和RF前端也都..