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LSI推出新一代前置放大器集成电路
TRENDFOCUS 创始人兼总裁 Mark Greenen 表示:速度是前置放大器亟待解决的问题,然而几乎能与所有磁盘驱动器协同工作的新型通用前置放大器的问世,正酝酿着一场具有革命意义的创新。只需采用单个该新型部件,便可帮助 HDD 制造商降低开发成本、减少库存并加速产品上..
ADI推出集成式电源管理开关稳压器
对于没有多少时间可以投入到高效率负载点电源设计的工程师而言,ADP2118的内部补偿、高集成度和ADIsimPower(TM)在线设计工具使之非常易于使用,ADI公司产品营销经理LaurenceMcGarry表示,这一产品系列的目标是解决诸如FPGA内核的瞬态响应、降低系统噪声和散热管理等..
极端条件下RFID的应用
RFID转频器(无线射频识别设备 - radio frequency identification)是Harting公司采用LPKF-LDS技术生产的,它是一种高度集成的射频标签,可用于企业资源规划。最新一代转频器效率、波段极高,并且拥有极其优良的机械性能。 Harting公司成功将记忆芯片固定在塑料货..
有助于确保实现一个布局良好且不牺牲音频质量的电路板
对PCB布局工程师来说,今天的手机提出了终极挑战。现代手机包含了可携式设备中所能找到的几乎所有子系统,如多种射频模块(包含蜂巢式、短距无线传输);音频、视讯子系统;专用的应用处理器,以及为因应愈来愈多应用需求而增加的I/O布局,且每一个子系统都有彼此冲突..
探析PCB前处理发生的问题
1.会使用到前处理设备的制程,例如:内层前处理线,电镀一铜前处理线,D/F,防焊(阻焊)等等。 2.以硬板PCB 防焊(阻焊)前处理线为例(各厂商不同而有差异):刷磨*2组-水洗-酸洗-水洗-冷风刀-烘干段-太阳盘收板-出料收板。 3.一般使用刷轮为#600, #800 的金钢刷..
用于音频功放的过温保护电路设计
文中将介绍一种可用标准CMOS工艺实现的过温保护电路。在电路设计上,使用了与温度成正比的电流源(PTAT电流)和具有负温度系数的PNP管(CMOS工艺中寄生)结电压作为两路差动的感温单元。这种差动的传感方式,可以提高电路对温度变化反应的灵敏度,同时,其具有的迟滞功能..
英特尔凌动---未来百亿市场的掘金利器
DouglasDavis先生表示:英特尔的优势在于芯片制造和架构两方面,而这一优势在嵌入式市场未来的发展也会越来越明显。我们相信,未来人们对于嵌入式设备的要求会越来越高,这些与互联网相连并且更加智能的设备将极大地改变人们的生活和工作方式。得益于其高可扩展性、..
新兴市场手机出货量表现出色
全球景气的缓步复苏刺激了2009年第二季手机市场的表现中国大陆身兼重要手机市场与制造地两个角色市场数据:------发布:龙人公司
太阳能电池原理
一,基础知识(1)太阳能电池的发电原理太阳能电池是利用半导体材料的光电效应,将太阳能转换成电能的装置.●半导体的光电效应所有的物质均有原子组成,原子由原子核和围绕原子核旋转的电子组成.半导体材料在正常状态下,原子核和电子紧密结合(处于非导体状态),但在某种外界因..