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PCB水平电镀技术
PCB制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计,随着微电子技术的飞速发展。使得PCB制造技术难度更高,特别是 多层板 通孔的纵横比超过5:1及积层板中大量采用的较深的盲孔,使常..
全球IT业正处于新旧交替关键点
国际数据公司(IDC)大中华区总裁郭昕认为,全球IT业正处于新旧交替的关键点,伴随着移动互联网这一新兴产业的发展,以苹果公司为代表的软硬一体化发展模式成为一种变革力量,正在撼动传统IT业根基,任何一家固守传统游戏规则的企业都将难有立足之地。 中国制造应变..
利用约束管理来简化PCB设计
约束管理概念非常易于理解:只需设立约束和规则,然后将设计交由布局处理。而且,实际上,在某些时候,实施起来的确如此直接。但一旦工程师在设计环境中进入约束和规则订立阶段,就会发现并非一切都象设想的那样一清二楚。 从探究可用的能力和功能方面入手非常重..
制作高品质LED产品
在纽约地铁站等环境中,安全要求是很苛刻的,LED必须符合高质量的要求根本因素。 区分LED质量高低的因素是哪些?如何说出两种LED的差别?实际上,选择高质量的LED可以从芯片开始,直到组装完成,这期间有许多因素需要考虑。Tier-One LED制造公司能够生产优良的、..
孔金属化板板面起泡成因及对策
1.1一次分析 我们孔金属化板的典型工艺流程是:化学沉铜(去油水洗粗化水洗酸性预浸活化水洗还原(1)还原(2)沉铜),全板电镀厚铜(水喷淋酸预浸全板电镀水洗钝化水洗风干)。 根据工艺流程我们直接否定了故障产生于电镀工段,因为电镀流程简单,如果产生这..
飞思卡尔向ITC起诉联发科侵权
飞思卡尔向ITC提出侵权诉讼,指控联发科、瑞轩科技在内的多家企业,违反美国规范进口产品的关税法第337条,侵犯公司某种集成电路、芯片组以及包括电视在内产品的专利权,要求ITC对此进行调查。业内人士表示,如果ITC裁定联发科等企业违反关税法第337条,最严重的情况..
PCB厂耀华砸40亿扩产HDI 欲做连接板龙头
PCB厂仍有门坎,耀华积极锁定这块商机,宣布斥资40亿元打造的宜兰新生产基地,二期厂房也进入试产,未来单月可生产四阶至任意层高阶高密度连接板200万片,加上土城厂三阶以上制程可达600万片,抢坐全台高阶高密度连接板龙头。 耀华总经理许正弘表示,土城厂区产能已满..
中国手机生产量占全球总量超60%
中国拥有全球最大运营商,最大的电信设备设备商,最大的用户市场与最大的代工生产企业,但却没有一个能够引领整个产业发展,具备主导地位的标杆性企业,没有建立符合智能手机产业发展模式的整合生态系统,这也将成为中国手机产业未来发展的重点。 培育标杆性企业..
有关于电磁兼容技术PCB板的设计研究
2印刷电路板上抑制电磁干扰设计 由于PCB上的电子器件和线路的密集度不断增加,而信号的频率也不断提高,不可避免地会引入E讹(电磁兼容)和阴I(电磁干扰)的问题。 外部的传导干扰和辐射干扰对PCB上的电路基本无影响,实际上在设计中采取正确的措施常常能同时..
触摸屏市场急速扩张 恐面临供求失衡问题
智能机和平板电脑如今是市场的主流,但之前触摸屏产业若只局限于这两个产品,尽管市场火爆非常,但市场发展空间并不大,随着各种触摸屏企业的涌入,市场产能过剩现象已经初步显现出来,不过随着触摸屏其他应用市场的逐步打开,这一现象已经得到了一定的缓解,但随着更多..